#sensors

Submersible Drone Analyzes Ice

Một nhóm sinh viên tại ETH Zurich đã chế tạo drone ngầm để đo độ dày băng trên hồ đóng băng bằng cách kết hợp sonar, cảm biến áp suất, sáu động cơ đẩy (6 DOF), NVIDIA Jetson cho hoạt động tự động, GPS và hệ thống định vị SBL qua thủy âm. Phương pháp đo bằng sonar không đáng tin cậy do nhiễu tín hiệu, nên nhóm chuyển sang đo áp suất nước khi chạm đáy băng, nhưng phương pháp này gặp khó khăn với băng phân lớp sau tuyết rơi.

Những kỹ thuật tự động hóa và vị trí chính xác dưới nước của drone ngầm này sẽ là nguồn cảm hứng cho các giải pháp thực tế trong việc phát triển hệ thống đo lường tự động cho các ứng dụng như khảo sát biển, giám sát môi trường dưới nước, hoặc thậm chí là các nhiệm vụ cứu hộ trong nước.

The Seven Sensors And Breakout Boards To Avoid In A Product

Bài viết liệt kê 7 cảm biến và bo mạch mở rộng (breakout boards) phổ biến không nên sử dụng trong sản phẩm thương mại do hạn chế về giao thức, chất lượng, tiêu chuẩn an toàn hay quy định pháp lý, đồng thời đề xuất các giải pháp thay thế đáng tin cậy hơn.

Nếu bạn đang phát triển sản phẩm công nghiệp hoặc IoT, bài này giúp bạn tránh những lỗi thiết kế rủi ro về hiệu suất, an toàn và chi phí dài hạn từ các bộ cảm biến phổ biến mà nhiều nhà sản xuất vẫn sử dụng.

Add Sensors To Everything!

Việc tích hợp cảm biến (sensors) rộng rãi vào phần cứng, như đầu in 3D, có thể cải thiện độ chính xác (pressure advance) và phát hiện lỗi (tắc nghẽn, lệch bàn in) thông qua dữ liệu đo lường. Cảm biến không chỉ phục vụ mục đích chính mà còn cung cấp những thông tin bất ngờ về hoạt động của hệ thống.

Một lập trình viên 3D in ấn nên đọc bài này để hiểu cách sensor hóa cơ sở hạ tầng vật lý—chẳng hạn như đầu nhiệt 3D—có thể nâng cao hiệu suất, tự động hóa và khả năng debug của hệ thống mà không cần thay đổi phần mềm chính, từ đó tiết kiệm thời gian và cải thiện chất lượng sản phẩm.

Melexis Expands Pressure Sensor Family

Melexis has added three new low-pressure variants to its Triphibian pressure sensor family: the MLX90830 (analog), MLX90833 (LIN), and MLX90834 (SENT). These sensors support configurable measurement down to 2 bar and target EV thermal management and AI data center liquid cooling applications. They combine a suspended-cantilever MEMS element with signal processing in a factory-calibrated SOIC16 package, offering glycol compatibility, overvoltage protection up to 40V, and ±0.5% full-scale lifetime accuracy. Developed under ISO 26262 as a SEooC, they support up to ASIL B system integration. SPI and I²C variants are planned for 2027.

Building A Micrometer-Level Displacement Sensor With 3D Printed Parts

A DIY displacement sensor built with 3D printed parts and an opto-interrupter achieves sub-two-micron repeatability. The design uses a central stylus with a knife-edge blade that modulates light reaching a photodiode, with circular flexures preventing unwanted movement. Compared to a previous version, this iteration reduces non-linearity, improves repeatability to better than 2 microns, and is significantly easier to mount, making it a practical precision measurement tool despite using relatively crude printed components.