OCP Summit 2026: Powering AI with Open Innovations in Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks

Tại OCP Summit 2026, Meta giới thiệu cơ sở hạ tầng mạng mở mới để mở rộng cụm AI, bao gồm tủ mạng làm lạnh bằng chất lỏng IcePack và switch IceCube tốc độ 102.4T. Nguyên nhân kỹ thuật là Meta phát triển Flattened Planar Fabric (FPF) cùng NVIDIA để giảm cấp độ topology từ 3-tier xuống 2-tier Clos, và switch Tahan đạt 6.4 Tbps per accelerator cho MTIA 300. Hệ quả là hệ thống hỗ trợ cụm nhiều vùng địa lý công suất gigawatt và backbone tốc độ petabit dựa trên SRv6. Điều đáng học là sáng kiến Open Switch Platform Architecture (OSPA) cùng Microsoft và Alibaba để chuẩn hóa layer switch, và MetaRoCE - protocol RDMA mạng AI mà Meta đã mở nguồn.